Инженеры компании Zalman уже несколько лет занимаются изучением особенностей естественной конвекции и используют их для достижения максимального охлаждения процессоров. Существенным плюсом пассивного охлаждения является существенное снижение факторов, влияющих на надежность и долговечность работы компьютера.
Естественное теплоотведение исключает разрушительную для микродеталей компьютера вибрацию, снижает количество попадающей в корпус компьютера пыли.
Для повышения эффективности воздушного охлаждения в zalmanFX70 применена технология скручивания пластин радиатора. Это позволяет значительно увеличить площадь теплообмена и ускорить движение воздушного потока путем его постоянного закручивания.
Шесть трубок теплоотвода позволяют достичь максимального охлаждения.
Фирменное никелевое покрытие zalman «Черная жемчужина» надежно защищает пластины радиатора от коррозии.
Для дополнительного разгона кулера предусмотрена возможность установки двух дополнительных вентилятором.
Кулер укомплектован фирменной термопастой ZM—STG2M, обеспечивающей наилучшую адгезию с теплоотводящим элементом процессора.
Технические характеристики
|
Размеры (ДхШхВ) |
110х140х158 мм. |
|
|
Вес |
530 г. |
|
|
Материал |
Очищенная медь и алюминий |
|
|
Уровень шума |
0 дБ |
|
|
Поддерживаемые сокеты |
Socket 1150/Socket FM2/Socket AM2+/AM2/Socket AM3+/AM3/Socket FM1/Socket 775/Socket 1156/Socket 1366/Socket 1155/Socket 2011 |
|
|
Термопаста (ZM—STG2M) |
Вес |
1 г. |
|
Температурный режим |
-40 ~ +150C |
|