KIOXIA рассказали о старте поставок новых образцов встраиваемых модулей флэш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Предлагаются устройства емкостями 256 и 512 Гб. Новые модели более тонкие и производительные, чем предыдущие поколения. Толщина устройства в корпусе 0,8 и 1,0 мм, а работают они на базе памяти пятого поколения KIOXIA — 3D‑флэш‑памяти BiCS FLASH.
«Принятие стандарта UFS версии 3.1, состоявшееся благодаря нашей работе в комитете по стандартизации JEDEC, позволило вновь расширить границы производительности и создать новые форм-факторы для встроенной энергонезависимой памяти, — отмечает вице-президент KIOXIA Europe GmbH по маркетингу и разработке флэш-памяти Аксель Штёрманн (Axel Stoermann). — Последовательное рассмотрение и дальнейшая разработка технологии 3D-флэш-памяти BiCS FLASH, созданной KIOXIA, позволили не только выпустить новую линейку устройств, поддерживающих высокие скорости произвольного чтения и записи в тонком корпусе. Новые модули могут стать предпочтительным решением для целого ряда ресурсоёмких промышленных приложений».