На выставке Embedded World 2019 компания Toshiba анонсирует первые модели образцов флеш-памяти UFS 3.0 128 Гб. Новинка работает на 96 слойной 3D памяти BiCS FLASH.
Напомним, компании Toshiba стала первой выпускать устройства стандарта UFS в 2013 году и с тех пор остается на лидирующих позициях.
Новые модули решают проблему энергопотребления, что дает возможность использовать их в мобильных устройствах. Скорость чтения/записи остается стабильно высокой.
Корпус устройства стандарта JEDEC размерами 11,5 x 13 мм вмещает в себя 3D-память и контроллер. Функция контроллера коррекция ошибок, снижение износа, управление и анализ работы устройства.
Выставка Embedded World 2019 будет проходить 26-28 февраля в г. Нюрнберг, Германия.