Samsung к 2024 году анонсирует запуск на рынок компонентов модулей памяти DDR6, согласно инсайдерской информации будет внедрена модифицированная технология упаковки Semi-Additive Process (mSAP) для производства чипов DDR6. Технология упаковки является ключевой при появлении более мощных …
Tag:
