Intel объявила о заключении стратегического соглашения с компанией Rockchip* с целью расширить использование архитектуры Intel® и коммуникационных решений корпорации в планшетах начального уровня на базе платформы Android*.
По условиям договоренности компании разработают мобильную однокристальную платформу под торговой маркой Intel. Четырехъядерная платформа будет создана на базе процессорного ядра Intel® Atom™ с интегрированной технологией 3G-модема корпорации Intel.
Intel расширяет свои предложения в рамках семейства интегрированных мобильных однокристальных платформ для мобильных устройств начального уровня на базе Android* и планирует в первой половине 2015 г. начать производство 3G-модулей на основе четырехъядерных платформ SoFIA. Новая продукция будет ориентирована на планшеты начального уровня. Семейство IntelSoFIA добавлено в план выпуска в прошлом году. Оно включает интегрированный процессор приложений Intel и коммуникационную платформу.
«Cтратегическое соглашение с Rockchip* представляет собой пример того, как Intel развивает присутствие на мобильном рынке, предлагая широкий ассортимент решений на базе архитектуры и коммуникационных технологий Intel, – сказал Брайан Кржанич (BrianKrzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel. – Мы рады сотрудничеству с Rockchip*. Мы расширим семейство продукции IntelSoFIA и предполагаем вывести на рынок новые решения до середины 2015 г., активно работая для того, чтобы расширить ассортимент нашей продукции для мирового рынка планшетов».
Стратегическое соглашение с Intel расширяет ассортимент продукции Rockchip*и позволяет компании воспользоваться преимуществами высокой производительнос
«Мывсегдаищемновыепутидлятого, чтобывыделитьнашупродукциюнафонеконкурентов, исовместныйпроектс Intel позволяетнамрешитьэтизадачи, – сказал Мин Ли (MinLi), главный исполнительный директор компании Rockchip. – Совместноеиспользованиеведущейархитектурыикоммуникационнойтехнологии Intel инашихресурсовдляпроектированиямобильнойпродукциипозволит расширить ассортимент на рынке недорогих мобильных устройств начального уровня».
С учетом сегодняшнего заявления о сотрудничестве, семейство продукции IntelSoFIA теперь включает двухъядерную 3G-версию продукции, которая поступит на рынок в IV кв текущего года, четырехъядерную 3G-версию продукции, поставки которой начнутся в первой половине 2015 г., и LTE-версию продукции, которая также будет выпущена в первой половине следующего года. Стоимость 3G-системы SoFIA будет объявлена позднее. Предполагается, что новая продукция, как и все решения в рамках семейства IntelSoFIA, будет предлагаться по конкурентной цене. В рамках соглашения Intel и Rockchip* будут предлагать новую продукцию своим партнерам, OEM— и ODM-компаниям.
